一、项目简介
随着功率电子器件、集成电路芯片及新型光电集成芯片的发展，纳米集成与
封装、异构集成成为当前的研究热点之一。本产品主要应用于功率电子器件、集
成电路芯片及新型光电集成芯片的纳米集成、电子封装和异构集成，克服了传统
芯片键合中的中间键合层（TIM）太厚（微米级）所导致的界面热阻过大、热应
力集中和集成度降低等弊端，从而影响功率电子器件与集成电路芯片性能的发挥。
本项目采用超高真空环境，避免了环境因素对键合界面的影响；采用离子辅
助表面清洁与原子层沉积技术相结合，从而实现原子级界面键合，使得界面键合
层从微米级降到纳米级，从而大幅降低了异构集成器件的界面热阻和热应力集中，
提高了系统集成度和性能 (输出功率、更高的工作频率、可靠性)。可以实现半导
体与半导体、金属与半导体、金属与非金属的键合。本设备系统主要包括超高真空系统、样品传递系统、样片离子清洁系统和原
子级键合系统，同时可以集成其他表面测试系统对键合界面进行原位表征。

二、产品性能优势
晶圆键合技术已广泛应用到微电子、光电子和微机械等领域。目前已经制备
出可见光 LED、长波长激光器、Si 基 InGaAs 雪崩光电二极管、谐振腔型探测器
等众多高性能的光子器件以及 MOEMS 器件、OEIC、集成光隔离器、高效太阳
能电池等光电子器件。上述器件同样也可以通过低温晶片键合技术来制备。优势
在功率半导体、光电集成芯片的键合，比如汽车芯片、通信模块（5G\6G）、军
工芯片等明显。

三、市场前景及应用
据中国电子专用设备工业协会统计，2020 年集成电路设备总销售收入为
96.77 亿元，同比增长 59.0%。不过，国产设备在全球范围内市场占有率仍然较低，且在国内的市占率提升缓慢。2020 年中国半导体设备（56 家）在全球市场
占有率仅为 5.2%，在中国大陆市场占有率也只有 17.3%，与 2019 年基本相同。
市场研究公司的数据，预计 2026 年，全球晶圆键合机市场规模将达到约 35
亿美元。其中，亚太地区是晶圆键合机市场的主要增长驱动力，占据了市场份额
的最大比例。全球范围内，晶圆永久键合机核心厂商主要包括 EV Group、SUSS
MicroTec、Tokyo Electron、AML 和 Mitsubishi 等。